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1.IC： U * 電晶體： Q* 單一電阻： R * OSCILLATOR： OSC* 電容： C* SIP 排阻： RA * 可變電阻： VR* CRYSTAL： X* 電感： L * DIP 排阻： RP* 可變電容： VC* CONNECTOR： J* 電池： BT* JUMPER： JP* SPEAKER： BZ* DIODE ARRAY： DA* FUSE： F* 二極體： D* 變壓器： T* SWITCH： SW* DIP FILTER： DF*

1.位置固定之零件，依工程圖示，放在正確位置，並確認(rèn)方向腳位及腳號(hào)。 2.工程圖上雖有標(biāo)示位置，但非固定位置之零件，可依LAYOUT 之需要加以調(diào)整，並告知相關(guān)人員之許可。 3.零件擺設(shè)時(shí)請(qǐng)注意工程圖上之各種限制區(qū)域，例如零件高度,可插拔零件（JUMPER，CONNECTOR 等）之限制區(qū)域?等。 4.零件距金手指之最短距離，宜有3mm 以上。

PCB焊接工藝

將SUNKKO 852B的參數(shù)狀態(tài)設(shè)置為：溫度280℃~310℃；解焊時(shí)間：15秒；風(fēng)流參數(shù)：×××（1~9檔通過用戶碼均可預(yù)置）； 最后將拆焊器設(shè)到自動(dòng)模式狀態(tài)，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺(tái)，用萬用頂尖將手機(jī)PCB板裝好并固定在維修臺(tái)上。

由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要采取預(yù)處理措施。建議所有的封裝在24小時(shí)內(nèi)完成全部組裝和回流焊。器件離開抗靜電保護(hù)袋的時(shí)間過長將會(huì)損壞器件。CBGA對(duì)潮氣不敏感，但仍需小心。 要仔細(xì)選擇焊膏，因?yàn)閷?duì)BGA組裝，特別是對(duì)PBGA組裝來說，焊膏的組成并不總是很理想。必須使供應(yīng)商確保其焊膏不會(huì)形成焊點(diǎn)空穴。同樣，如果用水溶性焊膏，應(yīng)注意選擇封裝類型。

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

要制定和選擇合適于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡單的事情。因?yàn)镾MT技術(shù)是涉及到了多項(xiàng)技術(shù)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其中任何一項(xiàng)因素的改變都會(huì)影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。 元器件焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量直接是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機(jī)質(zhì)量的關(guān)鍵因素，他它受許多因素的影響，如焊膏 基板 元器件可焊性、 貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用本文就針對(duì)所遇到的幾種典型焊接缺陷產(chǎn)生原因進(jìn)行分析，并提出...

焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí)，很難、有時(shí)甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)。焊盤的英文有兩個(gè)詞：Land 和 Pad ，經(jīng)常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規(guī)律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated ...

一：正確使用電烙鐵 1、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助焊劑(松香)，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫(亮亮的薄薄的就可以)。 2、在進(jìn)行普通焊接的時(shí)候(比如在萬能板上焊接直插式元件)，一手烙鐵，一手焊錫絲，靠近根部，兩頭輕輕一碰，一個(gè)焊點(diǎn)就形成了。焊點(diǎn)理想的形狀是一坨屎那種。 3、在萬能板上焊接直插元件時(shí)，要將引腳盡量插到底。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。在SMA復(fù)雜程度提高的同時(shí)，電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是計(jì)算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測的需要提供了技術(shù)基礎(chǔ)，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動(dòng)測試方法

1、電烙鐵超過3—5秒元件和印制板就會(huì)受損，尤其是無鉛焊接的溫度高時(shí)間長更易受損，過熱會(huì)使焊盤失效，會(huì)使pcb表面印制線斷,板會(huì)因?yàn)檫^熱壞 2、表貼的陶瓷電容，很容易受熱后再聚冷而內(nèi)部斷裂，三極管、IC類也是容易失效，焊接CMOS元件最好使用靜電接地的電烙鐵 。 3、焊錯(cuò)了，只能取下來，沒什么特別的技巧，手感多憑經(jīng)驗(yàn)，常用的維修工具是鑷子、吸錫器、吸錫的金屬帶，會(huì)對(duì)維修有很大幫助。

隨著高效焊接工藝的大量應(yīng)用，造船業(yè)對(duì)焊接材料的要求越來越高。然而，據(jù)國內(nèi)眾多造船企業(yè)反映，當(dāng)前我國船舶焊接材料存在質(zhì)量良莠不齊、標(biāo)準(zhǔn)不一的問題，由此引發(fā)的在建船舶因焊接裂縫被迫返修的現(xiàn)象日益嚴(yán)重。在很大程度上，這也成為我國船企焊接一次合格率明顯低于日、韓船企的主要原因之一。對(duì)此，船界應(yīng)給予關(guān)注和重視，推動(dòng)焊接材料生產(chǎn)廠家積極提高產(chǎn)品質(zhì)量，及時(shí)扭轉(zhuǎn)不利局面。

在電路板焊接的過程中由于操作不當(dāng)或焊接人員非專業(yè)焊工經(jīng)常會(huì)發(fā)生電路板虛焊現(xiàn)象，那么，什么是虛焊呢？其實(shí)解釋起來很簡單，最通俗的說法，就是接觸不良。如何在最短的時(shí)間內(nèi)發(fā)現(xiàn)究竟是什么位置接觸不良呢？且聽北京創(chuàng)元為您細(xì)細(xì)道來。 接觸不良可分為兩類，一類是接觸元件（如電位器）觸點(diǎn)氧化或磨損引起；另一類則是虛焊，包括焊點(diǎn)沒焊好，或焊點(diǎn)處為大功率元器件，通過電流較大，焊錫老化導(dǎo)致焊點(diǎn)裂開出現(xiàn)故障。大部分接觸不良的故障屬于后一類。在實(shí)際維修中總結(jié)出一套簡單、迅速發(fā)現(xiàn)虛焊點(diǎn)的方法，介紹...

貼片工藝流程分為： 錫膏印刷、SMT貼片（分手工和機(jī)器）、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗(yàn)（有的不需要）、包裝 1、印刷錫膏。 先把錫膏回溫之后進(jìn)行攪拌，然后放少量在印刷機(jī)鋼網(wǎng)上，量以刮刀前進(jìn)的時(shí)候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第一次試印刷后要注意觀察PCB上焊盤位置的錫膏是否飽滿，有沒有少錫或多錫，還要注意有沒有短路、開路的情況。這一關(guān)非常關(guān)鍵，把關(guān)不嚴(yán)就會(huì)造成后面的品質(zhì)不良。對(duì)鋼網(wǎng)時(shí)

關(guān)于無鉛焊點(diǎn)的靠得住性(涵蓋測試辦法)還在開始的一段時(shí)間的研討階段。 據(jù)美國偉初次建立、Agilent等企業(yè)的靠得住性嘗試，例如推力嘗試、屈曲嘗試、振蕩嘗試、跌落嘗試，通過潮熱、高低溫度循環(huán)等靠得住性嘗試最后結(jié)果，大體上都有一個(gè)比較相近的論斷：大部分?jǐn)?shù)人民生活所使用的、通信等領(lǐng)域，因?yàn)檫\(yùn)用背景沒有太大的應(yīng)力，無鉛焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度甚至于比有鉛的還要高，但在運(yùn)用應(yīng)力高的地方，例如軍事、高低溫、低大氣的壓力等卑劣背景下，因?yàn)闊o鉛蠕變大，因?yàn)檫@個(gè)無鉛比有鉛的靠得住性差眾多。

在一個(gè)滴膠循環(huán)的前后，在板上滴至少兩個(gè)隔離的膠點(diǎn)來代表每一點(diǎn)兒直徑是一個(gè)好意思。這準(zhǔn)許操作員比較帝膠循環(huán)時(shí)期的膠點(diǎn)質(zhì)量。這些個(gè)點(diǎn)也可以用來勘測膠點(diǎn)直徑。膠點(diǎn)查緝工具相對(duì)不貴，基本上有便攜式或臺(tái)式勘測目鏡。還不曉得有沒有專門預(yù)設(shè)用于膠點(diǎn)查緝的半自動(dòng)設(shè)施。一點(diǎn)半自動(dòng)光學(xué)查緝（AOI, automated optical inspection）機(jī)器可以調(diào)試用來完成這個(gè)擔(dān)任的工作，但有可能是屈才

1、單面全插型基板 是最基本、最常見的一種型式，其裝聯(lián)工藝又有長插與短插之分。 長插是指元器引腳不作預(yù)加工而直接插入線路板上的安裝孔內(nèi)；短插是指元器件的引腳先用專用設(shè)備進(jìn)行打彎成形，切斷，再插入線路板上的安裝孔內(nèi)。

設(shè)計(jì)一款功率轉(zhuǎn)換器并不簡單，因?yàn)槠渲猩婕岸喾矫娴募夹g(shù)知識(shí)。出色的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)工程師必須對(duì)模擬及混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)、變壓器繞組、電磁兼容性、封裝及散熱設(shè)計(jì)有一定的認(rèn)識(shí)。由于電子產(chǎn)品的功率密度越來越大，加上不同的電源供應(yīng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)各有優(yōu)缺點(diǎn)，因此工程師必須審慎考量，作出最適當(dāng)?shù)娜∩幔趴纱_保所采用的封裝及散熱設(shè)計(jì)能夠滿足電源管理系統(tǒng)的要求。部分電子產(chǎn)品需要傳送大量數(shù)據(jù)，令系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，因此散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越來越受到高度的關(guān)注。面對(duì)這種發(fā)展趨勢，設(shè)計(jì)電源管理IC及芯片封裝的工程師...

1.磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點(diǎn)要特別注意。因?yàn)榇胖榈膯挝皇前凑账谀骋活l率產(chǎn)生的阻抗來標(biāo)稱的，阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會(huì)提供頻率和阻抗的特性曲線圖，一般以100MHz為標(biāo)準(zhǔn)

在PCB設(shè)計(jì)過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點(diǎn) 一。 各種錫焊問題 現(xiàn)象征兆：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。 檢查方法：浸焊前和浸焊后對(duì)孔進(jìn)行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方，此外，對(duì)原材料實(shí)行進(jìn)料檢驗(yàn)。